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8寸及8寸以下全自动槽式湿法工艺制程设备(Fully Automated Wet Bench Process Equipment For 8-inch and below)

适用场景:8寸及8寸以下酸碱刻蚀、外延片清洗、去胶清洗、Pre-metal、最终清洗等
设备特点:
1、设备实现自动作业,自动过程控制工艺、干燥作业的湿法工艺解决方案
2、设备可依据客户工艺需求设计对应模块
3、可根据客户产值要求制定单篮/双篮每批
4、可支持多批次清洗提升产量
5、化学槽支持自动换液、补液及定时/定量补液,自动洗槽功能
6、可根据不同厂务要求制定不同种类的排放方案
7、良好的设备稳定性和可靠性;
8、有效控制金属、材料及微粒子的交叉污染;
9、软件和硬件的模块化设计;
10、软硬件预留MES通讯接口;
11、实时记录生产数据,多种数据分析功能;
12、选配SECS/GEM接口;
13、可实现工件数据追溯,具有过点信息、状态监控、故障汇总、订单下发等功能

全自动槽式清洗设备(Fully Automated Bench Cleaning System)

适用场景:研磨、刻蚀、返工后等集成电路制造工艺的最终清洗
设备特点:
1、设备实现自动作业,自动过程控制工艺、干燥作业的湿法工艺解决方案
2、设备可依据客户工艺需求设计对应模块;主要由上下料口、机械臂、SPM/SC1/SC2等组成;
3、支持CST清洗/CST LESS清洗
4、SC1槽可根据客户要求定制不同频率的超声/兆声
5、具备IPA Dry、Spin Dry选择
6、可支持多批次清洗提升产量
7、化学槽支持自动换液、补液及定时/定量补液,自动洗槽功能
8、可根据不同厂务要求制定不同种类的排放方案
9、良好的设备稳定性和可靠性;
10、有效控制金属、材料及微粒子的交叉污染
11、软件和硬件的模块化设计
12、软硬件预留MES通讯接口
13、实时记录生产数据,多种数据分析功能
14、选配SECS/GEM接口;
15、可实现工件数据追溯,具有过点信息、状态监控、故障汇总、订单下发等功能

RCA 清洗机

适用场景:实现6/8寸研磨、刻蚀、返工后等集成电路制造工艺的最终清洗
设备特点:
●设备实现自动作业,自动过程控制工艺、干燥作业的湿法工艺解决方案
●设备依据客户需求量身定做夹具
●具备IPA Dry、Spin Dry选择
●良好的设备稳定性和可靠性
●有效控制金属、材料及微粒子的交叉污染
●软件和硬件的模块化设计
●软硬件预留MES通讯接口
●实时记录生产数据,多种数据分析功能

酸碱腐蚀清洗机(Acid&Alkali Etcher)

适用场景:对各种薄膜及金属进行刻蚀和最终清洗
设备特点:
1、支持非标定制
2、支持各种待洗件种类,例如:硅原料-硅片、石英及各种parts件
3、工艺过程全自动处理
4、可预设多条Recipe,操作简洁
5、自动补、配液
6、根据客户化学品种类制定不同耐受性好、价格优的材料
7、可根据不同厂务要求制定不同种类的排放方案
8、可根据不同厂务要求制定不同的供液方案
9、槽位可做水平也可做前后双列
10、根据工艺要求,模块化设计,配置Leak Sensor
11、选配SECS/GEM接口
12、可实现工件数据追溯,具有过点信息、状态监控、故障汇总、订单下发等功能

化学液供应系统(CDS(Chemical Dispense System))

适用场景:用于半导体制程上中湿法工艺涉及的高纯化学药液的自动供给
设备特点:
1、可灵活实现化学药液的多点供应
2、可根据客户情况定制不同容积,例如:4L、10L、20L、200L等标准容积
3、可配备纯水冲洗管路,满足客户更换化学品还可使用该设备需求
4、可配置多桶,自动切换,实现不间断供液
5、可配置双泵,一用一备,提高设备可靠性
6、可根据需求设计同时容纳不同种类的化学液
7、设计有快换桶结构,便于人工更换桶

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